台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗


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3635
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製成工程師 面試經驗 2021.4.20

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新竹市
未錄取
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 120萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:自我介紹 問四大製成 優缺點 遇過的困難及解決方法 論文題目 第二次面試: 工作環境:18B ETC

給其他面試者的中肯建議

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擴散工程師 面試經驗 2021.4.20

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臺南市
沒通知
面試時間2021.04
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:直接主管面試 問一些學經歷及對這份工作的意願 面試時間大約一小時左右 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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IT工程師 面試經驗 2021.4.20

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臺南市
沒通知
面試時間2021.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分5.0

面試過程

第一次面試: 一開始先自我介紹 論文部分會問很細 其中會問你log相關的處理問題 程式考試一般三題對兩題是門檻 ...

設備工程師 面試經驗 2021.4.20

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臺中市
未錄取
面試時間2021.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試: 1. 為什麼想來台積電工作? 2. 面對挫折的應對方式?舉例分享。(重要) 3. 你工作中如何得到...

製成工程師 面試經驗 2021.4.19

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臺中市
沒通知
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:3/12 主管面試 薄膜部門 第二次面試:3/21 假日 HR電訪 約30分鐘 工作環境:未知

給其他面試者的中肯建議

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IT 面試經驗 2021.4.19

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新竹市
未錄取
面試時間2019.03
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:有英文測驗 跟上機考三題 可以刷 leetcode 練一下會比較好 也 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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課長 面試經驗 2021.4.19

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臺南市
錄取
面試時間2021.01
評分4.0

面試過程

第一次面試:因有多益成績沒有考英文測驗,但有考性向測驗。考完後就開始等叫人,叫到你後就看面試廠區在哪會坐接駁車過...

半導體製程工程師 面試經驗 2021.4.18

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臺南市
錄取
面試時間2020.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬6500
評分5.0

面試過程

第一次面試:先適性測驗,未考英文,搭廠車去面部門主管,人資面試 第二次面試:部經理電話面試 工作環境:讚

給其他面試者的中肯建議

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設備工程師 面試經驗 2021.4.17

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臺南市
沒通知
面試時間2020.11
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:主管蠻不錯不會太過刁難你, 也會跟你說他們部門的情況,主要是會輪班,且壓力大 第二次面試: 工作環境...

SPICE 面試經驗 2021.4.16

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新竹市
沒通知
面試時間2021.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管現場面試,會問專業問題 第二次面試:hr電話面試,主要是聊天,問人格特質 工作環境:感覺還不錯

給其他面試者的中肯建議

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